本設(shè)備是專為切割各種半導(dǎo)體材料的高精度薄片而設(shè)計(jì)，也可用于其它行業(yè)切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。

主要技術(shù)參數(shù)

1、較大加工尺寸：Φ85×110mm

2、切割薄片較小厚度：0.20 mm（Φ50mm以上，切片厚度不小于0.30 mm）      

3、步進(jìn)較大進(jìn)給量：99.99mm

4、步進(jìn)較小進(jìn)給量：0.001mm

5、切割速度：0～30mm/min（可調(diào)）

6、工作臺(tái)橫向切割行程：120mm

7、工作臺(tái)縱向行程：110mm

8、工件夾具調(diào)整：（1）水平角度：±20°

                （2）垂直角度：±5°

                （3）垂直移動(dòng)量：±20mm

9、切片精度（以直徑Φ50mm長度10mm以內(nèi)為基準(zhǔn)進(jìn)行測量）

           （1）厚度允差：±0.01mm

           （2）平行度允差：0.01mm

10、冷卻箱容積：50L

11、電源：AC380V，50Hz

12、主軸轉(zhuǎn)速：2300、3500r/min

13、主軸電機(jī)：1.5kW    2840rpm

14、外形尺寸：1033mm×905mm×1480mm

15、重量：約1200kg